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PCB印刷机浅析线路板印刷沉金工艺



PCB印刷机即线路板印刷机,主要用于电路板的印刷制作,是电路板机械化,半智能化操作生产的一种重要机械工具,使电路板批量生产成为可能。PCB印刷机的技术进步带动了电子行业的飞速发展。满足了我们对电子产品大量需求。是高端电子市场行业必备的生产机械之一。


PCB印刷机是电子工业的重要部件之一。几乎每种电子设备,小到电子手表、计算器,大到计算机,通讯电子设备,军用武器系统,只要有集成电路等电子元器件,为了它们之间的电气互连,都要使用印制板。在较大型的电子产品研究过程中,最基本的成功因素是该产品的印制板的设计、文件编制和制造。印制板的设计和制造质量直接影响到整个产品的质量和成本,甚至导致商业竞争的成败。随着表面贴装技术飞速发展,对印制板表面平整性要求也越来越高,这直接导致了PCB印刷机在近几年的飞速发展。


PCB印刷机加工人们最为关心的技术工艺步骤中要数沉金工艺,是在印制线路表面上沉积颜色稳定,光亮度好,镀层平整,可焊性良好的镍金镀层。基本可分为四个阶段:前处理(除油,微蚀,活化、后浸),沉镍,沉金,后处理(废金水洗,DI水洗,烘干)。 


沉金前处理一般有以下几个步骤:除油(30%AD-482),微蚀(60g/InaPS,2%H2SO4),活化(10%Act-354-2),后浸(1%H2S04)。以除去铜面氧化物,并在铜面沉钯,以作沉镍活化中心。每个细节都要做好不然会影响沉镍和沉金,并导致批量性的报废。生产过程中,各种药水必须定期分析和补加,控制在要求范围内。较重要的比如:微蚀速率应控制在“25U—40U”,活化药水铜含量大于800PPM时必须在PCB印刷机中开新缸,药水缸的清洁保养对联PCB的品质影响也较大,除油缸,微蚀缸,后浸缸应每周换缸,各水洗缸也应每周清洗。 


沉镍药水的主要成分为Ni²+(5.1-5.8g/1)和还原剂次磷酸钠(25-30g/1)以及稳定剂,由于化学镍对药水成分范围要求比较严格,在生产过程中必须每班分析化验两次,并依生产板的裸铜面积或经验补加Ni²还原剂,补加料时,PCB印刷机加工中应遵循少量,分散多次补料的原则,以防止局部镀液反应剧烈,导致镀液加速老化,PH值,镀液温度对镍厚影响比较大,镍药水温度抄袭控制在85℃-90℃。PH在5.3-5.7,镍缸 不生产时,应将镍缸温度降低至70℃左右,以减缓镀液老化,化学镍镀液对杂质比较敏感,很多化学成分对化学镍有害,可分为以下几类:抑制剂:包括Pb.Sn..Hg.Ti.Bi(低熔点的重金属),有机杂质包括S²,硝酸及阴离子润湿剂。所有这些物质都会降低活性,导致化学镀速度降低并漏镀,严惩时,会导致化学镀镍工艺完全停止。在生产过程中要采取有效措施减少此类杂质混入镀液。 


沉金后处理也是一个重要环节,对印制线路板来说,一般包括:废金水洗,DI水洗,烘干等步骤,有条件的话可以用水平洗板积对沉金板进行进一步洗板,烘干。水平面洗板机可按药水洗(硫酸10%,双氧水30g/L),高压DI水洗(30~50PSI),DI水洗,吹干,烘干顺序设置流程,以彻底除去PCB印刷机加工印制线路板孔内及表面药水和水渍,而得到镀层均匀,光亮度好的沉金板。 


PCB印刷机生产厂家为了使机械达到不同线路板印刷的工业生产需求,不断的改进技术,加工向操作简单化,工件细致化,精确化变革。为更精致产出,我们的公司在机械的不同类别加工中,设计对应的调节改变。使得它能获得更多的商家信赖和喜爱。


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