​全自动CCD印刷机是 SMT（表面贴装技术）生产线的核心设备之一，主要用于将焊膏（或红胶）精准印刷到 PCB（印制电路板）的焊盘上，为后续元器件贴装和焊接提供基础。全自动CCD印刷机的工作流程主要包括上料、定位、固定、印刷、清洁和下料等步骤，具体如下：
上料：通过人力或机械臂将待印刷的 PCB 放置在上料机上，或者直接放置在印刷机的传送轨道上。上料时需确保 PCB 表面清洁，无油污、灰尘等杂质，且 PCB 无变形，若有变形需提前矫正。
初定位：利用推板等装置将 PCB 推送至设定位置，进行初步定位，使 PCB 在后续的传输过程中能够大致处于正确的位置，为后续的精确定位做准备。
清洁：通过除尘滚轮或者除静电毛刷等清洁设备对 PCB 进行清洁，去除表面的灰尘及静电，防止灰尘影响焊膏的附着，静电可能对电子元件造成损害。
输送与精确定位：PCB 通过皮带或链条等输送装置沿轨道向前输送，当到达 CCD 视觉定位系统下方时，输送停止。CCD 相机对 PCB 上的基准点（Mark 点）进行拍照识别，通过图像处理算法确定基准点的坐标，并与钢网上的基准点坐标进行对比，计算出 PCB 与钢网之间的偏差值。然后，系统通过伺服电机驱动钢网或 PCB 平台进行 X、Y 方向的平移以及 θ 方向的旋转，实现钢网开孔与 PCB 焊盘的精确对准，定位精度可达 ±0.01mm。
PCB 固定与钢网贴合：在对准完成后，PCB 被真空吸附平台或机械顶针固定，确保印刷过程中不会发生位移。同时，钢网下降至 PCB 表面，两者之间保持 0.05-0.1mm 的印刷间隙，间隙过大易导致焊膏变形。
焊膏印刷：焊膏被自动输送到钢网前端，刮刀以设定的压力和速度沿钢网表面移动，将焊膏压入钢网开孔，同时刮去多余焊膏。印刷方向可选择单向或双向，刮刀的压力、速度需根据焊膏的粘度以及 PCB 的特点进行调整，以确保焊膏能够均匀地填充到焊盘上。
钢网分离：印刷完成后，钢网以设定的速度垂直上升，与 PCB 分离，分离速度过慢会导致焊膏被钢网带起，过快则可能使焊膏变形。
清洁钢网：每印刷一定数量的 PCB 后，需要对钢网进行清洁。通常先用粘尘纸粘去钢网底面残留的焊膏，再用压缩空气吹净，以避免焊膏残留堵塞钢网开孔，影响后续的印刷质量。
下料：PCB 吸附平台松开，印刷完成的 PCB 被输送至下一工序，如 SPI 焊膏检测机或贴片机等，进行后续的检测或贴片操作。