​影响PCB印刷机印刷质量的因素涉及设备精度、材料特性、工艺参数、操作规范等多个维度，任何环节的偏差都可能导致焊膏 / 油墨印刷缺陷（如偏位、桥连、缺失）。以下是具体影响因素及详细分析：
一、设备核心精度因素
设备的机械精度和定位能力是保证印刷质量的基础，主要包括：
定位系统精度
基准点识别误差：PCB 的 Mark 点（基准点）磨损、污染或网版定位点偏移，会导致 CCD 相机识别偏差（误差＞0.005mm 时，印刷图形与焊盘偏位）。
重复定位精度：工作台或网版移动的重复定位误差（全自动机需≤±0.005mm），误差过大会导致批量 PCB 的印刷位置不一致（如同一批次 PCB 的焊膏偏位方向随机）。
平行度偏差：网版与 PCB 表面不平行（倾斜角＞0.1°），会导致印刷厚度不均（一侧厚、一侧薄）。
刮板与网版配合精度
刮板平整度：刮板刃口直线度误差＞0.01mm/100mm 时，会出现局部压力不足（导致焊膏缺失）或压力过大（导致焊膏过厚）。
网版张力与平整度：钢网张力不足（＜30N/cm）或局部变形（如因多次使用导致的鼓包），会使印刷图形变形（如开孔边缘塌陷导致桥连）。
二、材料特性因素
印刷材料（焊膏、油墨、网版、PCB）的物理特性直接影响转移效果：
焊膏 / 油墨性能
粘度：粘度太高（＞800Pa・s）会导致流动性差，印刷后图形不饱满（有缺口）；粘度太低（＜200Pa・s）则易出现桥连、塌陷（尤其细间距焊盘）。
触变性：触变性差的焊膏（搅拌后粘度下降不明显）易导致印刷图形边缘模糊；触变性过强则可能在脱模时出现拉丝。
颗粒度：焊膏中合金粉末颗粒过大（超过网版开孔的 1/3），会堵塞网版开孔（导致局部无焊膏）。
网版参数
开孔尺寸与形状：开孔过大导致焊膏过多（桥连），过小则焊膏不足（虚焊）；开孔形状与焊盘不匹配（如圆形开孔对应方形焊盘）会导致印刷图形偏移。
网版厚度：钢网厚度偏差（±0.005mm 以上）会导致焊膏厚度不均（厚网版区域焊膏厚，薄区域薄）。
PCB 基板状态
表面平整度：PCB 翘曲（变形量＞0.2mm）或焊盘不平整，会导致网版与 PCB 贴合不良（局部间隙过大，焊膏无法转移）。
焊盘污染：焊盘表面有氧化层、油污或灰尘，会影响焊膏附着（导致后续焊接时焊膏不熔化）。
三、工艺参数设置因素
印刷过程中的参数设置直接决定焊膏转移效果，关键参数包括：
刮板参数
压力：压力不足（＜5N/cm²）导致焊膏填充不充分（图形不完整）；压力过大（＞30N/cm²）会使网版变形、焊膏被挤出过多（桥连），还会加速刮板和网版磨损。
速度：刮印速度过快（＞200mm/s）会导致焊膏来不及填充开孔（尤其细间距）；过慢（＜10mm/s）则效率低，且可能使焊膏在网版上堆积（导致厚度不均）。
角度：刮板角度通常为 60°-90°，角度过小（如 60°）压力分散（适合厚焊膏），角度过大（如 90°）压力集中（适合薄焊膏，但易划伤网版）。
印刷间隙与脱模参数
印刷间隙：网版与 PCB 的距离（通常 0.1-0.3mm），间隙过大导致焊膏图形拉伸变形；过小则网版与 PCB 摩擦（划伤基板或网版）。
脱模速度与方式：脱模速度过快（＞50mm/s）会导致焊膏图形断裂（尤其高粘度焊膏）；过慢则可能粘连（图形边缘模糊）。柔性脱模（网版先局部分离）比刚性脱模更适合细间距印刷。
环境参数
温度与湿度：环境温度过高（＞30℃）会使焊膏粘度下降（易桥连）；湿度过低（＜30%）导致焊膏干燥过快（印刷后图形开裂），湿度过高（＞60%）则焊膏吸潮（影响焊接质量）。理想环境：温度 25±2℃，湿度 40%-60%。
四、操作与维护因素
人为操作和设备维护不当也会影响印刷质量：
操作规范性
PCB 装夹：人工上下料时未放正（偏移＞0.1mm），或真空吸附力不足（PCB 松动），会导致定位不准。
焊膏添加：焊膏未充分搅拌（颗粒沉淀）、添加量不足（刮板刮空）或混入气泡（印刷后出现空洞），都会影响图形完整性。
设备维护状态
网版清洁：网版底部残留焊膏未及时清理（尤其开孔边缘），会导致后续印刷时局部堵塞（无焊膏）或污染 PCB 表面。
部件磨损：刮板刃口磨损（出现缺口）、导轨润滑不足（运动卡顿）、CCD 镜头污染（识别偏差），都会降低印刷精度。