​PCB印刷机工作中出现印刷偏差是较为常见的问题，可从调整设备参数、检查印刷材料、维护设备硬件等方面着手解决，具体方法如下：
调整印刷参数
刮刀参数：
压力：若刮刀压力不均匀或过大、过小，都会导致印刷偏差。压力过大会使锡膏被过度挤压，造成图形失真；压力过小则锡膏转移量不足，影响印刷质量。需通过调整刮刀两端的压力调节装置，使刮刀压力均匀且适中，通常可根据印刷效果和锡膏特性，将压力设定在合适范围内，并在印刷过程中进行微调。
速度：印刷速度过快，锡膏来不及充分转移到 PCB 板上，容易出现漏印或印刷不均匀的情况；速度过慢则会影响生产效率，还可能导致锡膏在模板上干燥，影响印刷质量。应根据锡膏的特性、模板的厚度和开口尺寸等因素，合理调整印刷速度，一般在 30 - 100mm/s 之间。
模板与 PCB 间距：模板与 PCB 之间的间距过大，会使锡膏在印刷时发生滚动，导致印刷图形不清晰、位置偏差；间距过小则可能损坏模板或 PCB 表面。通常情况下，模板与 PCB 之间的间距应控制在 0 - 0.5mm 之间，可通过印刷机的模板间距调整机构进行精确调整。
检查印刷材料
锡膏：检查锡膏的黏度、触变性等特性是否符合要求。如果锡膏黏度过高，不易在模板上滚动和转移，会影响印刷的准确性；黏度过低则会导致锡膏在印刷过程中流淌，造成印刷偏差。此外，锡膏的保质期和储存条件也会影响其性能，应使用在保质期内且储存条件符合要求的锡膏。
PCB：检查 PCB 的平整度，若 PCB 板翘曲或变形，会导致模板与 PCB 之间的间距不均匀，从而产生印刷偏差。对于翘曲度超标的 PCB 板，需进行整平处理或更换。同时，还要确保 PCB 板的定位孔精度符合要求，定位孔的偏差会直接导致 PCB 在印刷过程中的位置不准确。
模板：检查模板的开口尺寸、形状是否与设计相符，开口边缘是否光滑。若模板开口有毛刺或变形，会影响锡膏的转移形状和位置，导致印刷偏差。此外，模板的厚度也会影响锡膏的印刷量和印刷精度，应根据 PCB 的要求选择合适厚度的模板。
设备硬件维护与校准
印刷平台：检查印刷平台是否水平，平台不水平会使 PCB 在印刷过程中受力不均匀，导致印刷偏差。可使用水平仪对印刷平台进行检测，并通过调整平台的支撑脚使其达到水平状态。同时，检查平台的传动机构是否存在松动或磨损，如有问题需及时修复或更换，以确保平台运动的平稳性和准确性。
定位系统：校准定位系统的精度，包括光学定位系统和机械定位系统。光学定位系统如摄像头的位置、焦距等参数可能会发生变化，影响对 PCB 和模板的定位精度，需定期进行校准和调整。机械定位系统的定位销、定位块等部件若有磨损或松动，会导致 PCB 定位不准确，应检查并更换磨损的部件，紧固松动的定位装置。
传动部件：检查皮带、齿轮、丝杠等传动部件是否有松动、磨损或打滑现象。传动部件的问题会导致印刷机各运动部件的运动精度下降，从而产生印刷偏差。对于松动的传动部件，要进行紧固；磨损严重的部件需及时更换，并调整传动系统的张力和精度。