​在PCB印刷机操作中，判断油墨（或焊膏）是否不足是确保印刷质量的关键步骤。油墨不足可能导致印刷不完整、焊盘覆盖不均，进而影响后续元器件贴装和焊接的可靠性。以下是判断油墨不足的详细方法及应对措施：
一、直接观察法
视觉检查印刷效果：
观察印刷图案：在印刷完成后，立即检查PCB上的油墨图案。若出现图案边缘模糊、不连续、局部缺失或厚度明显不均，可能是油墨不足的迹象。
对比标准样品：将当前印刷的PCB与标准样品或已验证合格的PCB进行对比，若发现颜色深浅、覆盖范围或厚度存在差异，可能表明油墨量不足。
检查钢网开口：
观察钢网残留：印刷后，检查钢网开口处的油墨残留情况。若开口内油墨残留较少或分布不均，可能说明油墨供应不足。
检查钢网堵塞：若钢网开口被堵塞（如油墨干涸、杂质混入），会导致油墨无法正常通过，即使油墨总量充足，也会局部供应不足。需定期清洁钢网，确保开口畅通。
二、设备参数监测法
监测刮刀压力与速度：
刮刀压力：若刮刀压力设置过低，可能无法将油墨充分挤压通过钢网开口，导致印刷量不足。需根据油墨粘度和钢网厚度调整刮刀压力。
刮刀速度：刮刀速度过快可能导致油墨未充分填充钢网开口即被刮走，影响印刷质量。需根据油墨特性和印刷要求调整刮刀速度。
油墨供应系统监控：
油墨量传感器：部分高端PCB印刷机配备油墨量传感器，可实时监测油墨桶或供墨系统中的油墨量。当油墨量低于设定阈值时，设备会发出警报提示补充油墨。
供墨泵状态：检查供墨泵是否正常工作，如泵速、压力是否稳定。若供墨泵故障或参数设置不当，可能导致油墨供应不足。
印刷次数统计：
记录印刷次数：根据油墨容量和单次印刷消耗量，预估油墨可支持的印刷次数。当接近预估次数时，提前准备补充油墨。
设置提醒功能：在设备控制系统中设置印刷次数提醒，当达到设定值时自动提示补充油墨。
三、油墨特性判断法
油墨粘度检测：
粘度变化：油墨粘度过高可能导致流动性差，难以通过钢网开口；粘度过低则可能印刷后油墨扩散过快，导致图案模糊。需定期检测油墨粘度，确保其在合适范围内。
粘度调整：根据油墨类型和环境条件（如温度、湿度），使用专用稀释剂或增稠剂调整油墨粘度。
油墨干燥速度：
干燥过快：若油墨干燥速度过快，可能在印刷过程中已部分干涸，导致钢网开口堵塞或印刷量不足。需调整干燥参数（如温度、风速）或选择干燥速度更合适的油墨。
干燥过慢：油墨干燥过慢可能导致印刷后图案模糊或粘连，但通常不会直接导致油墨不足，但需注意其可能间接影响印刷质量。
四、应对措施
及时补充油墨：
一旦发现油墨不足，立即停止印刷，按照设备操作手册补充油墨。补充时需注意油墨类型、批次一致性，避免混用不同油墨导致印刷问题。
调整印刷参数：
根据油墨特性和印刷要求，调整刮刀压力、速度、角度等参数，确保油墨充分填充钢网开口。
若油墨粘度异常，需调整粘度至合适范围后再继续印刷。
清洁与维护设备：
定期清洁钢网、刮刀、供墨系统等部件，确保无油墨干涸、杂质混入等问题。
检查供墨泵、传感器等设备状态，确保其正常工作。
优化印刷工艺：
根据PCB设计、元器件布局等因素，优化钢网开口设计、印刷方向等工艺参数，提高印刷效率和质量。
对于高密度、高精度PCB，可考虑采用更先进的印刷技术（如激光直接成像LDI）或设备（如高精度印刷机）。